IT之家 1 月 8 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（1 月 7 日）发布博文短线免息配资炒股，报道称在 CES 2026 展会期间，追风者（Phanteks）展示了 Exo 626s 机箱，采用独特的“多腔室”设计。
IT之家注：“多腔室”（multi-chamber）是一种机箱内部结构设计，将发热量大的硬件（如显卡、CPU、电源）分别放置在被物理隔板分开的不同空间内，作用是防止“积热”，比如显卡散发的热气不会直接烘烤 CPU，有助于提升整体散热效率。
在 Exo 626s 机箱上，Phanteks 为电源（PSU）、主板、显卡以及 360mm CPU 一体式水冷散热器分别规划了独立的专属空间，通过物理隔离来优化热管理。
该机箱通过将每个发热大户置于独立腔室，能更有效地管理风道，防止不同组件间的热量相互堆积。该媒体现场照片显示，其显卡舱空间充裕，足以容纳厚度达 4 槽的超大型显卡，且顶部与底部均设有网状开孔及 RGB LED 灯带，确保显卡“呼吸”顺畅。
以上图源：Tom's Hardware
此外，位于底部的电源舱同样配备了 RGB 灯带，并集成了前置 I/O 接口，包括两个 USB Type-A、一个 USB Type-C 以及 3.5mm 音频接口。
遗憾的是，这款设计新颖的机箱目前并不单独向消费者出售。Phanteks 已与系统集成商 CyberPowerPC 达成独家合作，Exo 626s 将作为预装整机的一部分推向市场。
该整机定价高达 3500 美元（现汇率约合 24509 元人民币），硬件配置堪称奢华：
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